电子元器件整形标准电子元器件整形标准规范饼干机

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2、它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

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电子元器件整形标准规范

docx文档大小：147.98K文档页数：39页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：幼儿/小学教育--教育管理文档标签：电子元器件承认书规范标准。游标卡尺阻值在室温（20。下测试其电阻值是否在其容量范围焊锡性引角伸入锡温（265。C秒后端子95%以上镀锡OK。耐热性将电阻端子伸入（3805）秒，置于常温3H再测试其阻值是否在范围内。

端子强度根据不冋规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象。拉力计秒表耐压本体与端子间按规格要求施加相应AC电压60表层不可烧毁，绝缘层不可破坏。ACSOURCE绝缘阻抗由供应商提供检测报告。C环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。

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没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

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